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곽동신 한미반도체 회장, 80억 규모 자사주 추가 취득 예정_蜘蛛资讯网

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2.5D 패키징 장비인 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'을 올해 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급을 앞두고 있다.아울러 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 ‘한미USA’를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출할 예정이다.곽동신 한미반도체 회장은 "이번 자사주 추가 취득은 한미반도체의 기술력과 미래 성장성에

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发布时间：09:59:43


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